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手机处理器哪个最好(现在手机处理器哪个好)

抖音真文案网 2022年07月17日 06:33 88 admin

大家好,我是芝麻哥。

转眼,八个月又快过去了。最近在后台,看到不少粉丝朋友后台留言,提示该更新手机CPU天梯图了。眼看月底已经临近,按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。

话不多说,首先来看下八月手机CPU天梯图精简版,数据与七月版变化不是很大,具体如下。

2021年8月精简版 芝麻科技讯 制图

手机CPU天梯图精简版

高通

华为

苹果

三星

联发科

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A14

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骁龙888 Plus

骁龙888

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麒麟9000

麒麟9000E

A13

Exynos 2100

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骁龙870

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Exynos 1080

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骁龙865

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天玑1200

线

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Exynos 990

天玑1100

天玑1000+

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麒麟990 5G

A12

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手机处理器哪个最好(现在手机处理器哪个好)

骁龙855 P

骁龙780G

麒麟 990E

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Exynos 9825

天玑1000L

骁龙778G

骁龙855

麒麟985

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Exynos 9820

天玑920

天玑900

骁龙768G

骁龙845

麒麟980

麒麟820

A11

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天玑820

骁龙765G

骁龙765

骁龙750G

麒麟820E

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Exynos 9810

Exynos 980

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骁龙732G

麒麟810

A10

Exynos 880

天玑810

天玑800

天玑800U

骁龙730G

骁龙730

骁龙690

骁龙835

麒麟970

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Exynos 8895

天玑720

Helio G90T

线

骁龙720G

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天玑700

骁龙480

骁龙712

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Helio G96

Helio P95

Helio G88

Helio G85

骁龙710

麒麟960

A9

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Helio P90

Helio G80

Helio G70

骁龙675

骁龙821

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Helio X30

骁龙670

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骁龙820

手机处理器哪个最好(现在手机处理器哪个好)

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Exynos 8890

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骁龙665

骁龙662

麒麟710

麒麟710A

A8

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骁龙660

麒麟955

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Helio P60

骁龙636

麒麟950

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Helio X27

相关说明:

1、因手机处理器型号众多,一些老型号产品,架构老、功耗大,早 已被淘汰,参考价值不大。因此,天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。

2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重点不同,最终结果也可能会存在差异,排名 仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上 红色字体标识,方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上逻辑与数据,我们会 根据您的合理反馈,进一步修正排名,让大家更好的参考。

八月天梯图主要更新:

在七月的天梯图更新中,主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中,主要新增 联发科天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器,高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商,近一个月并没有发布Soc新品,因而并无更新。

1、 天玑920/820

8 月 11 日,联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片,均采用 6nm 工艺制程,定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的升级版,CPU还是两个大核A78和六个小核A55,其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz,小核则维持2.0GHz不变,GPU则继续集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戏引擎,整体性能提升似乎有限,不过官方号称综合游戏性能提升9%。

天玑920支持120Hz智能刷新率显示,集成5G基带,支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式,还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2,此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。

天玑810则可以看作是天玑800升级版,CPU依然是A76+A55 大小核组合,最高频率2.4GHz,GPU则改为Mali-G57 MC2,集成HyperEngine 2.0游戏引擎,最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄,支持MFNR、MCTF降噪技术,还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。

天玑810同样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷;集成5G基带,最高下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133,存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。

综合来看,天玑 920/820 相比前代产品,主要是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级,整体提升并不大。

2、Helio G88/G96

近日,Redmi 10 国际版在海外发布,这款手机首次使用了联发科新Helio G88 处理器,这款芯片,其实就是Helio G85 的升级版,能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。

Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核, GPU支持Mali-G52 MC2,支持最高90Hz刷新率,1080P分辨率,支持6400万像素镜头,Wi-Fi 5、蓝牙5.0,HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎;LPDDR4X内存和eMMC 5.1。

除了Helio G88,一同发布的还有性能更强一款的Helio G96,由 Realme 8i 在印度首发。

Helio G96可以看作是Helio G88的增强版,包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核,支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2,支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术,支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率,同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板,支持双4G等。

不过,这两款处理器都仅支持4G网络,不支持5G,主要面向的是部分国外用户,大家简单了解下即可。

3、苹果A13排名略上调

在上月的天梯图文章中,有多位朋友留言表示,苹果A13的排名低了,它不应该在 骁龙870 下方。

查了一些资料发现,不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此,在本次天梯图中,正式对 A13 排名进行了小幅的上调。

提到苹果手机处理器,这里就不得不提即将发布的 A15了。

苹果将在下月中旬召开新品发布会,正式发布 iPhone 13 系列手机,将首发 A14 芯片。

这次的苹果A15芯片,相比去年的A14会提升约20%的性能,在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带,5G网络信号增强。

苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片, 在 9 月的天梯图更新中,我们将会看到,A15 芯片将超越 A14 ,成为今年手机处理器中新的性能王者,值得期待。

4、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高,但这些,其实在上期天梯图中都有介绍,所以下面简单提下。

高通下一代旗舰芯片命名骁龙898,代号为SM8450,基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核,具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730,性能可以比骁龙888提升约20%,安兔兔跑分可能将首次突破百万,将带来顶级性能表现。

骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布,首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。

据悉,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺,或许功耗控制和性能提升会更加的明显。

联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000,将采用4nm工艺制程,首发ARM最新一代的CPU、GPU架构,搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番,十分可观。

天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产,性能可能会迎来大幅升级,这也是联发科发力高端的重要举措。

三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200,采用第二代 5nm LPE制程,集成5G基带,最大的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU,图形性能逆天。

据悉,Exynos 2200采用新一代三丛集架构,配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核,性能或可媲美骁龙898。

最新有消息称,由于原材料供应、产能、工艺等方面的限制,三星可能要在大批自家产品上放弃搭载 Exynos 2200。

一直以来,三星处理器国内存在感不高,再加上三星自家也可能放弃,大家了解下即可。

华为方面, 受美国极限打压影响,麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题。受台积电停止代工影响,华为自家的麒麟芯片已停止量产,受此影响,华为不得不断臂求生,出售了旗下荣耀手机品牌,市场份额更是出现严重下滑,由之前国内第一,如今已跌出前五。

不过,虽然自研芯片无法量产,但华为仍在开发下一代手机芯片, 命名为麒麟9100,传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计。但只要美国对台积电的禁令存在,该芯片依然会无法量产。

华为表示,只要养得起就顶级麒麟芯片设计,就会供着,等待转机再量产。

对于麒麟芯片面临的严峻问题,华为轮值董事长郭平近日表示,未来一定会建立起这个产业链。

郭平表示,中国有全世界最齐全的工业产业门类,华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平,帮助别人也是救自己。相信将来,我们不仅能设计得出,能造得出,还能够持续领先。

从郭平的回应来看, 华为不仅表态不会放弃海思芯片自研,而且也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链,强调不仅能设计出来芯片,也能生产制造芯片,未来还要做到领先(国产芯太难,华为加油)。

最后,照顾一下老型号手机用户,附上一张相对完整的天梯图完整版,包含绝大多数老型号处理器排名,对老款处理器排名感兴趣的朋友,就看下面这张吧。

注:天梯图完整版,CPU型号过多,手机上查看可能不太清楚,建议保存到电脑上或在手机上放大查看。

以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 8 月手机CPU天梯图更新,主要方便大家了解目前主流处理器的大致排名,同时了解近期有哪些新Soc发布,希望对大家有所帮助。

由于每次更新天梯图都需要花大量时间,喜欢本文的小伙伴,记得右下角点 在看 和 赞 ,只有您的支持,才是我们坚持更新下去的最大动力

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